一种led灯及其制造工艺和背光模组

Lampe à del, procédé de fabrication associé et module de rétro-éclairage

Led lamp and manufacturing process therefor and backlight module

Abstract

一种LED灯及其制造工艺和背光模组。该LED灯包括基板(101)、固定于该基板(101)上的LED芯片(102)和包覆LED芯片(102)并结合于基板(101)上的荧光胶(104)。该基板(101)包括导电层,LED芯片(102)的电极通过导电线(103)与导电层上的电极相连。该LED芯片(102)的底面与基板(101)相接,该LED芯片(102)与底面相对的顶面为发光面,该LED芯片(102)的顶面发出的光经由荧光胶(104)向外发出。
L'invention concerne une lampe à DEL, un procédé de fabrication associé et un module de rétro-éclairage. La lampe à DEL comprend un substrat (101), une puce de DEL (102) fixée sur le substrat (101) et une colle fluorescente (104) revêtant la puce de DEL (102) et collée au substrat (101). Le substrat (101) comprend une couche conductrice, et une électrode de la puce de DEL (102) est connectée à une électrode sur la couche conductrice par l'intermédiaire d'un fil conducteur (103). Une surface inférieure de la puce de DEL (102) est connectée au substrat (101), une surface supérieure opposée à la surface inférieure de la puce de DEL (102) est une surface d'émission de lumière, et la lumière émise par la surface supérieure de la puce de DEL (102) est émise vers l'extérieur par l'intermédiaire de la colle fluorescente (104).
An LED lamp and a manufacturing process therefor and a backlight module. The LED lamp comprises a substrate (101), an LED chip (102) fixed on the substrate (101) and fluorescent glue (104) coating the LED chip (102) and bonded to the substrate (101). The substrate (101) comprises a conductive layer, and an electrode of the LED chip (102) is connected to an electrode on the conductive layer via a conductive wire (103). A bottom surface of the LED chip (102) is connected to the substrate (101), a top surface opposite to the bottom surface of the LED chip (102) is a light-emitting surface, and light emitted by the top surface of the LED chip (102) is emitted outwards via the fluorescent glue (104).

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